泰矽微发布TSP007车规级电容防夹芯片 赋能整车开闭件安全防护
发布时间：2026-09-10 16:22:02来源：
国内领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，面向汽车智能开闭件场景，为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等各类开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案，补齐整车被动安全防护能力，实现国产防夹传感芯片的又一重要突破。
泰矽微车身传感产品线持续拓展，继触控阅读灯及面板开关、HOD离手检测、脚踢感应、门把手之后，TSP007电容防夹芯片进一步完善车身安全传感产品矩阵，为国产车身域、门域控制器提供高可靠的国产芯片选择，助力汽车开闭件安全方案自主可控。生态、工具和技术支持泰矽微已开放针对TSP007的芯片评估、测试及生产的软硬件平台和各类工具，提供一站式服务。
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